ADATA Legend 970 2 TB (SLEG-970-2000GCI)

Твердотельный накопитель Legend 970 PCIe Gen5 x4 M.2 2280 скорость максимальная, нагрев минимальный

• Интерфейс передачи данных PCIe Gen5 x4.
• Скорость последовательного чтения/записи до 10 000/10 000 МБ/с.
• Запатентованная система активного воздушного охлаждения из двухслойного алюминиевого сплава и вентилятора.
• По сравнению с безвентиляторным радиатором температура значительно снижена (на 10%).
• Поверхностная кристаллизация улучшает теплопроводность.
• Длительная работа без снижения скорости и отказов.
• Емкость до 2000 ГБ.
• Поддержка последних платформ Intel и AMD.

Поразительная скорость

Твердотельный накопитель Legend 970 использует интерфейс передачи данных последнего поколения PCIe Gen5 x4 и соответствует стандарту NVMe 2.0, обеспечивая удивительно высокую скорость чтения и записи. Более того, Legend 970 поддерживает последние платформы Intel и AMD. Он всегда работает на полную мощность, как в динамическом, так и в статическом режиме.

Превосходная производительность

Любое задание выполняется за считанные секунды. LEGEND 970 обладает скоростью последовательного чтения/записи 10 000/10 000 МБ в секунду. Это в 2 раза выше по сравнению с твердотельными накопителями PCIe Gen4 и в 6 раз выше, чем у твердотельных накопителей Gen3. Устройство имеет полную обратную совместимость с существующими платформами PCIe 4.0 и 3.0.

Специалист по запатентованным системам теплоотвода

Вам нужна высокая эффективность? Тогда доверьтесь профессионалам! В LEGEND 970 используются двухслойные штампованные алюминиевые теплообменные пластины¹, создающие плотный воздуховод для вывода горячего и холодного воздуха. Тепло подается вверх, а оттуда тепловая энергия выводится встроенным микровентилятором. Уникальная система "активного теплоотвода" значительно эффективнее снижает температуру внутри устройства по сравнению с безвентиляторным радиатором (на 10%).

Поверхностная кристаллизация улучшает теплопроводность

Теплообменные пластины Legend 970 изготовлены из сплава алюминия с использованием технологии поверхностной кристаллизации, при которой его физические свойства используются для увеличения общей площади контакта и эффективности системы охлаждения.